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1.功率單元是利用電力電子器件進行整流、濾波和逆變的高壓逆變器部件，是高壓逆變器主電路的主要部分。每個功率單元相當于一個交流-DC-交流電壓型單相低壓變頻器。
二、主要動力裝置
1.整流橋
1.1整流橋的封裝形式
它的功能是整流(將交流電轉換成DC)。我公司使用的整流橋內部封裝有以下兩種形式。圖1所示封裝中有6個整流二極管，用于功率單元的三相輸入端。封裝內有兩個整流二極管，如圖2所示，用于電源單元的三相輸入端和旁路電路。
1.2整流橋的工作原理
在我公司的產品上，整流二極管的工作方式是全波無控整流器。
1)單相全橋無控整流
根據IEC971 (1989)，單相橋式無控整流電路屬于B2U。工作原理如圖3所示：
2)三相全橋無控整流
三相全橋無控整流電路，根據IEC971 (1989)，半導體轉換器的指定代碼屬于B6U。工作原理如圖4所示：
1.3我公司使用的整流橋的一般參數(shù)
品牌：塞米克朗、歐派克；
等級：1400伏、1800伏；
整流橋的型號描述：
例如，SKD62/18是Semikron公司額定電流62A、額定電壓1800V的6個整流二極管封裝的整流橋，SKKD260/14是Semikron公司額定電流260A、額定電壓1400V的2個整流二極管封裝的整流橋。
2.電解電容
這里所說的電解電容器是鋁電解電容器，其功能是對整流橋整流后的DC濾波，同時儲能。
目前，我公司使用的電解電容器品牌有：
日本、英國、CDE、EPCOS。
使用的電壓等級為：400Vdc。
使用的容量為3300uF、6800uF和10000uF。
3、IGBT
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)，絕緣柵雙極型晶體管，是一種結合了BJT(高功率晶體管)和MOSFET(功率場效應晶體管)優(yōu)點的復合器件。它不僅具有MOS器件工作速度快、驅動功率低的優(yōu)點，還具有大功率晶體管的大電流容量和低導通電壓的優(yōu)點。它是目前最具優(yōu)勢的電力電子器件，廣泛應用于電力電子行業(yè)。
IGBT是動力裝置中的重要設備，其功能是逆變器(將DC轉換為交流電)。目前我公司使用的IGBT多為“雙晶體管”(內部封裝兩組IGBT芯片)，內部封裝示意圖如圖5所示：
目前使用的IGBT品牌有：歐派、賽米克朗；
使用的IGBT電壓等級為：1200伏和1700伏；
例如：BSM100GB170DLC、FF400R12KE3
4.教員公用室
可控硅是可控硅的簡稱。一個可控整流電子元件在外部控制信號的作用下可以從關斷變?yōu)閷?，但一旦導通，外部信號就無法將其關斷，因此只能通過切除負載或降低兩端電壓的方式將其關斷。
在我公司的產品中，充電電路和旁路電路都采用了可控硅，都起到了“電子開關”的作用。我公司使用的可控硅內部封裝形式如圖6所示：
目前使用的SCR品牌有：Semikron；
所用可控硅的電壓等級為：1400伏、1800伏；
例如：SKKH57/18E、SKKT210/14E
三 功率單元發(fā)展歷程
在動力單元方面已經推出了四代產品，而對于這四代產品 品對比如表1：表1 四代功率單元對比表
四 功率單元主回路
高壓大功率變頻器功率單元主回路由整流、濾波、逆變三部分電路組成，如圖7所示：
由于我公司技術不斷進步，功率單元上的充電電路已逐步被取消，取而代之的是變頻器集總充電技術。
五 功率單元旁通技術
1、可控硅旁通技術
該技術就是利用可控硅進行旁通控制，即采用圖8所示的電路實現(xiàn)圖7中的“電子開關”功能。
該技術存在以下缺點：
1）容易受干擾（門極導通閾值低<2V）；
2）不易關斷，應用不靈活；
3）體積較大，不利于小型化；
4）旁通時產生噪音；
5）器件多，可靠性低；
6）成本高。
2、主回路IGBT旁通技術
該技術為我公司專利技術。它是利用IGBT進行旁通控制，即采用主回路上的4只IGBT（圖9）實現(xiàn)圖7中的“電子開關”功能。
主回路IGBT旁通及自恢復技術的優(yōu)勢：
1）無額外成本開支；主回路必不可少；
2）開關驅動可靠，靈活；
3）在故障消失后，可以自動回復到正常運行狀態(tài)；
4）旁通時不產生噪音污染；
5）器件少，可靠性高。
六 功率單元型號定義
1.第三代功率單元型號定義
1）普通型型號定義
型號：如PC75A、PC100B、PC150A、PC200C、PC300A、PC400G等。
例如：PC200B表示配置IGBT 額定電流為200A、配置變頻器額定容量1000KVA的功率單元。
2）改進型型號定義
型號：如PC75N、PC100N、PC150N、PC200N、PC300N、PC400N等。
例如：PC200N表示配置IGBT額定電流為200A的改進型功率單元。
2.第四代功率單元型號定義
型號：如I-6B、I-10C、IV-6A等。
七 功率單元控制驅動板件
功率單元控制驅動板件發(fā)展經歷
功率單元控制驅動板件隨著功率單元的發(fā)展而發(fā)展，大概經歷3個階段，如下：
第一階段：共5塊板件，一次電源板、二次電源板、光通信板、檢測板、驅動板；
第二階段：共4塊板件，電源板、控制板、驅動板、旁通板；
第三階段：共2塊板件，二合一控制板、驅動板
2.二合一控制板
二合一控制板是在第三代功率單元多年應用的基礎上，經過大量的改進設計，將電源板和控制板合二為一的板件。
板件作用：
a. 接收主控系統(tǒng)信號，給驅動板提供控制信號；
b. 進行實時故障監(jiān)測，向主控系統(tǒng)上報故障信息；
c. 給單元驅動板供電。
板件接口：
a. 光纖接口：與主控系統(tǒng)進行連接；
b. 電壓檢測接口：與單元正負母線連接；
c. 驅動板信號（Top1、Top2、/Lock、ERR）接口：與驅動板連接；
d. 15V電源輸出接口：與驅動板連接，為驅動板供電；
e. 缺相檢測接口：接功率單元整流橋輸入端；
f 過熱檢測接口：接溫度檢測開關；
g. 充電可控硅驅動信號接口（預留）：接上電可控硅門極。
3.單元驅動板
板件作用：
接收單元控制板的控制信號，為單元上的四路
IGBT提供驅動信號，同時對驅動故障進行監(jiān)測，上報
單元控制板。
板件接口：
15V電源輸入接口：接單元控制板；
輸入信號（Top1、Top2、/Lock） ：接單元控制板；
輸出信號（ERRout）：接單元控制板；
輸出信號（TOP1、BOT1、TOP2、BOT2路IGBT驅動信
號）：分別接TOP1 、BOT1、TOP2、BOT2路IGBT的C、
G、E極。
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